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電鍍電源新技術(shù)的研發(fā)與發(fā)展

      隨著(zhù)裝飾業(yè)的發(fā)展及膜保護需求量的增加,人們對電鍍質(zhì)量的要求越來(lái)越高。但目前電鍍技術(shù)仍存在某些缺陷,諸如加工時(shí)間長(cháng)、鍍層厚度均勻性差、鍍層容易出現缺陷以及存在較大內應力等。這些缺陷限制了電鍍技術(shù)的應用和發(fā)展,不能適應當前的生產(chǎn),尤其是精密制造的需要。電鍍生產(chǎn)采用何種電源對鍍層質(zhì)量的影響很大。脈沖電鍍是一項新的電鍍技術(shù),本文就電鍍電源中脈沖電源技術(shù)作簡(jiǎn)單介紹。

      脈沖電鍍是一項新的電鍍技術(shù)。它的特點(diǎn)是由脈沖電流對電極過(guò)程動(dòng)力學(xué)的特效影響所決定的,其中最主要的是對傳質(zhì)過(guò)程中的影響。在脈沖電鍍時(shí),由于有關(guān)斷時(shí)間的存在,被消耗的金屬離子利用這段時(shí)間擴散、補充到陰極附近,當下一個(gè)導通時(shí)間到來(lái)時(shí),陰極附近的金屬離子濃度得以恢復。故可以使用較高的電流密度。因此,脈沖電鍍時(shí)的傳質(zhì)過(guò)程與直流電鍍時(shí)的傳質(zhì)過(guò)程的差異,造成了峰值電流可以高于平均電流,促使晶種形成的速度遠遠高于晶體長(cháng)大的速度,使鍍層結晶細化,排列緊密。孔隙減小,電阻率低。在直流電鍍時(shí),鍍液中被鍍出的金屬離子在陰極表面附近溶液中逐漸被消耗。造成了該處被鍍金屬離子與溶液中該離子的濃度出現差別。這種差別隨著(zhù)使用的電流密度增高而加大。當陰極附近液層中的該離子的濃度降到0時(shí),就達到了所謂的極限電流密度,傳質(zhì)過(guò)程完全受擴散控制。


      此外。直流電鍍時(shí)的連續陰極極化電位下的各種物質(zhì),在陰極表面的吸脫附過(guò)程與脈沖條件下的間斷高陰極極化電位下的吸脫附過(guò)程的機理有很大差異。造成了同樣的溶液配方及添加劑在電源波形不同時(shí)。表現的作用差別也很大。

      脈沖電源分為數字脈沖電源和模擬脈沖電源。所謂數字脈沖電源,是采用微處理器及數字電路對脈沖電源中的直流斬波進(jìn)行控制,并實(shí)現數字顯示與數字調節的電源。它是當今最為先進(jìn)的電鍍電源。由于與計算機技術(shù)相結合,使其控制更加方便和靈活。目前是電鍍電源發(fā)展的方向。

 


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